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学术报告(202010):电子封装互联焊点的服役行为及失效规律研究

2020-06-02 08:34

报告人简介:孙凤莲,金沙官网注册:女,1957年生,哈尔滨理工大学材料科学与工程学院教授,博士生导师。哈尔滨理工大学,材料加工工程学科带头人,精密焊接及微连接研究所所长。中国科学技术协会决策咨询专家;中国焊接学会理事;中国体视学学会理事;黑龙江省科技经济顾问委员会委员。《焊接学报》,《哈尔滨理工大学学报》杂志编委。

报告内容简介:电子封装互联材料的研究及应用背景;微电子封装焊点的微米级力学行为及几何尺寸效应,介绍微焊点性能的测试分析方法、力学性能与传统焊点的不同存在的几何尺寸效应;低银无铅微点多场耦合服役下界面演化及损伤机理;在热--力的耦合作用下电子产品的加速实验方法、焊点的界面组织演变及损伤判别;介绍一种低成本低银无铅钎料的性能及应用。

报告时间:2020631100

报告地点:钉钉直播平台,扫描下方二维码加入直播群。


承办学院:材料科学与工程学院


佳木斯大学科技处

2020年6月2日

 

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